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    Mini LED貼合組裝生產線

    Mini LED貼合組裝生產線

    產品詳情

    1   機器功能

    人員先將鋁板放置到下stage,靠對位PIN做初對位,機臺下方的CCD捕捉到鋁板鏤空的圓形孔后,CCD的控制器計算出圓形孔的中心點位置,并保存鋁板的位置參數,此時上stage下降,將鋁板吸住,并上移到高度約100mm。再人工將玻璃產品放置到下stage,依靠對位PIN做初對位,機臺下方的CCD捕捉到玻璃產品的mark后,CCD的控制器計算出玻璃產品的mark中心點位置參數,對比鋁板的圓孔中心點的位置偏差后,下料給 UVW機構,UVW機構做X,Y, θ方向的償偏差并校正,完畢后,上stage下降使鋁板貼合到玻璃產品的背面上。

    2   作業流程

     

    3  設備參數


     

     

    規 格 參 數

     

    3.1

    外形尺寸mm

    1)  機器寬度:<1500mm

    2)  機器度:<1500mm

    3)  機器高度:<2000 mm

    3.2

    機器重量Kg

    <2000kg

    3.3

    適用產品尺寸

    152.520mm*171.585mm

    3.4

    對貼精度規格

    <±10um

    3.5

    Cycle Time

    100S/PCS(不包含上下料時間)

    4  設備應用


    適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。


    詢盤
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