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    片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

    片材供料FILM軟貼硬自動對位貼合設備

    產品詳情

    設備適用于顯示屏工廠、模組廠、EMS工廠及其它終端客戶,生產車載、多媒體、廣告牌、3C產品、家電電器、信息技術、航空、潛水艇、手機、手表、平板電腦、筆記本、電腦等顯示屏。

    1:項目概述:

      1. 應用領域: TP行業TPLCM之間的蓋板貼合

      2. 對應原材料: TPLCM

      3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以規格書中規定的長*寬為準)蓋板全貼合。


      2.基本技術參數

    序號

    項目

    規格要求

    備注

    1

    基本規格要求



    1.01

    TP對應尺寸(單位:mm)

    Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

    Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

    Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

    FPC長度:≤50mm

    厚度:0.2-2mm

    CCD視野范圍:6mm*4.5mm

    1.02

    LCM對應尺寸(單位:mm)

    Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

    Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

    Mark 尺寸 :(產品內直角邊或Mark   200um~500um)

    FPC長度 : ≤50mm

    厚度 :1-5mm

    CCD視野范圍:6mm*4.5mm

    1.03

    精度規格

    (單位:mm)

    X:±0.1 Y:±0.1(設備精度)

    中心對位

    1.04

    Tact Time

    28秒/pcs(設備周期)

    真空值≤100pa,壓合保壓3S

    1.13

    設備尺寸

    L1300*W1200*H2200(含FFU高度)


    4.工藝流程圖

    詢盤
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